[实用新型]一种OLED器件的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种OLED器件的封装结构。

背景技术

OLED器件是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的器件。OLED器件具有较多的优点，在显示领域有着光明的前景。OLED器件对水汽和氧气非常敏感，渗透进入OLED器件内部的水汽和氧气是影响OLED器件寿命的主要因素；因此，OLED器件多采用封装结构进行封装，以对氧气和水汽的起到阻隔作用。

薄膜封装（Thin film encapsulation，TFE）是OLED器件的一种封装方式，在追求轻与薄的大尺寸OLED器件领域以及柔性OLED器件领域受到广泛的关注。

现有技术中薄膜封装结构如图1所示，在衬底基板01上制作OLED器件02，并在OLED器件02上覆盖至少一层封装薄膜03。封装薄膜03的作用是防止水汽和氧进入OLED器件02中对OLED器件02产生影响。

但是，薄膜封装结构中阻隔水汽和氧对封装薄膜03材料本身的性质有很高的要求，并且水汽和氧可能通过各层封装薄膜03之间的间隙、以及封装薄膜03与衬底基板01之间的缝隙进入OLED器件02，或者直接通过各层封装薄膜03渗透到OLED器件02内，进而影响OLED器件02的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种OLED器件封装结构，提高对OLED器件的封装效果，提高OLED器件的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种OLED器件的封装结构，包括相对设置的上基板和下基板，在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有OLED器件，在所述OLED器件上设置有封装薄膜；所述下基板的边缘与所述上基板的边缘通过挡墙密封连接，所述下基板朝向所述上基板一面的边缘具有凹槽，所述挡墙与所述下基板连接的一端位于所述下基板的凹槽内，并将所述封装薄膜的周边密封于所述下基板的凹槽内。

上述OLED器件的封装结构中，封装薄膜将OLED器件封装在下基板上，且封装薄膜的周边位于下基板边缘设置的凹槽内，并通过挡墙将封装薄膜的周边密封在凹槽内，降低水汽和氧从各层封装薄膜之间、以及封装薄膜与下基板之间的间隙进入OLED器件的概率，并且可以通过上基板阻隔与封装薄膜接触的水汽和氧，减少通过封装薄膜渗透到OLED器件内的水汽和氧，降低水汽和氧对OLED器件的影响，延长OLED器件的使用寿命。

优选地，为了进一步减少通过封装薄膜渗透到OLED器件内的水汽和氧，所述上基板和所述封装薄膜之间填充有氮气、惰性气体、树脂、或干燥剂。

可选地，所述挡墙为经过UV固化的封框胶。

可选地，所述挡墙为激光烧结的玻璃挡墙。

优选地，所述封装薄膜包括多层有机薄膜、或者多层无机薄膜、或者多层交替叠加的有机薄膜和无机薄膜。

优选地，所述有机薄膜为由聚酰亚胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制备的有机薄膜；

所述无机薄膜为由SiOx、SiNx、SiCxNy、SiOxNy、AlOx、SnO2、AlN、MgF2、CaF2、In2O3、或ITO制备的无机薄膜。

优选地，所述上基板和所述下基板为玻璃基板、或者挠性基板。

优选地，为了增大挡墙与上基板之间连接的强度，所述上基板朝向所述下基板的一面具有与所述下基板上的凹槽对应的凹槽，所述挡墙与所述上基板连接的一端位于所述上基板的凹槽内。

优选地，所述下基板朝向所述上基板一面上，所述下基板的凹槽与所述OLED器件之间还具有至少一个凹陷部，所述封装薄膜陷入所述凹陷部形成曲折路径。封装薄膜陷入凹陷部形成曲折路径可进一步延缓水汽和氧通过各层薄膜渗透到OLED器件中。

优选地，所述凹槽的横截面的形状为弧形、三角形、矩形、或者梯形；

每一个所述凹陷部的横截面的形状为弧形、三角形、矩形、或者梯形。

附图说明

图1为现有技术中一种OLED器件的薄膜封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的第一种OLED器件封装结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的第二种OLED器件封装结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的第三种OLED器件封装结构的结构示意图；

图5a～图5f为本实用新型提供的OLED器件封装结构中下基板上设置的凹槽及凹陷部的形状示意图。

具体实施方式