[实用新型]一种倒装芯片上的焊盘以及倒装芯片有效
| 申请号： | 201320560837.2 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN203658533U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周新书 | 申请（专利权）人： | 展讯通信(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片上的焊盘以及倒装芯片。本实用新型的一个实施例提供一种倒装芯片上的焊盘，包括：第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及第二部分，用于所述凸点植球、并且在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。还公开了相应的倒装芯片。利用本实用新型的实施例，可以使用探针卡来测试倒装芯片上的焊盘，同时消除了由焊盘上的探针痕迹所导致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 以及 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片上的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括： 第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及 第二部分，用于所述凸点植球、并且在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
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