[实用新型]一种倒装芯片上的焊盘以及倒装芯片有效
| 申请号： | 201320560837.2 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN203658533U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周新书 | 申请（专利权）人： | 展讯通信(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 以及 | ||
1.一种倒装芯片上的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括：
第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及
第二部分，用于所述凸点植球、并且在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片上的焊盘，其特征在于，所述焊盘的横截面被成形为伸长的形状。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片上的焊盘，其特征在于，所述第一部分的面积小于所述第二部分的面积。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片上的焊盘，其特征在于，所述第一部分形成于所述焊盘的一侧，并且所述第二部分形成于所述焊盘的相对侧。
5.一种倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片包括：
第一组根据权利要求1所述的焊盘；以及
第二组焊盘，所述第二组焊盘中的每一个焊盘仅在所述测试之后被用于所述凸点植球。
6.根据权利要求5所述的倒装芯片，其特征在于，所述第一组焊盘形成于所述芯片上靠近所述芯片的边缘的第一区域中，以及
其中所述第二组焊盘形成于所述芯片上比所述第一区域远离所述边缘的第二区域中。
7.根据权利要求6所述的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片进一步包括第三组焊盘，所述第三组焊盘中的每一个焊盘仅用于在所述测试期间与所述探针设备的所述一个或多个针头接触。
8.根据权利要求7所述的倒装芯片，其特征在于，所述第三组焊盘形成于所述芯片上处于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域中。
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