[实用新型]一种超薄手机贴片IC卡有效
| 申请号： | 201320545802.1 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN203520436U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 师文斌;汤远华 | 申请（专利权）人： | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种实现智能手机贴片刷卡的超薄手机贴片IC卡，包括印刷活刻蚀有感应线圈的柔性线路板，所述感应线圈上焊接有IC芯片，所述IC芯片上涂有环氧树脂保护膜，所述柔性线路板上粘贴有烧结型吸波层；所述柔性线路板的厚度在0.13～0.15mm。本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡，通过使用FPC超薄柔性线路板制作非接触IC卡的感应线圈和使用烧结型吸波材料，一方面大大降低了手机贴片IC卡的厚度；另一方面，使用烧结型的吸波材料能够最大限度地屏蔽手机电池波产生的干扰。能够有效地解决目前超薄智能手机使用贴片IC卡的问题，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够放置在手机内部的电池盖里面，也可以是镶嵌在手机保护套里面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 手机 ic | ||
【主权项】：
一种超薄手机贴片IC卡，其特征在于：包括印刷活刻蚀有感应线圈的柔性线路板，所述感应线圈上焊接有IC芯片，所述IC芯片上涂有环氧树脂保护膜，所述柔性线路板上粘贴有烧结型吸波层；所述柔性线路板的厚度在0.13～0.15mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京意诚信通智能卡股份有限公司，未经北京意诚信通智能卡股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320545802.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大衣翻领制作模具
- 下一篇：一种汽车防雨防晒篷
