[实用新型]一种超薄手机贴片IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种IC卡，尤其是一种超薄手机贴片IC卡。

背景技术

随着射频卡技术的发展，各种各样的非接触IC卡成为人们日常生活中不可或缺的一部分，面对种类繁多的IC卡产品，人们越来越来的想将类似公交卡这样卡片能够与手机捆绑在一起，方面人们的出行和使用。近几年市场上也出现了不少手机外贴或内贴的公交卡，但是往往由于其实用性不强，并没有被人们所接收，尤其是随着智能手机像超薄方面发展，受到贴片IC卡产片本身厚度和工艺的局限，比如现在市场占有率最为广泛的智能手机：IPHONE和三星GALAXY系列手机，手机内贴和手机外贴的IC卡产品越来越来难以实现。

实用新型内容

本实用新型提供了一种实现智能手机贴片刷卡的超薄手机贴片IC卡。

实现本实用新型目的的一种超薄手机贴片IC卡，包括印刷活刻蚀有感应线圈的柔性线路板，所述感应线圈上焊接有IC芯片，所述IC芯片上涂有环氧树脂保护膜，所述柔性线路板上粘贴有烧结型吸波层；

所述柔性线路板的厚度在0.13～0.15mm。

所述烧结型吸波层的厚度在0.1～0.15mm。

所述烧结型吸波层上设有可移除不干胶层。

所述烧结型吸波层的频段为13.56MHz。

本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡的有益效果如下：

本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡，通过使用FPC超薄柔性线路板制作非接触IC卡的感应线圈和使用烧结型吸波材料，一方面大大降低了手机贴片IC卡的厚度，是其厚度控制在0.3mm以内；另一方面，使用烧结型的吸波材料能够最大限度地屏蔽手机电池波产生的干扰。从而实现智能手机贴片刷卡，能够有效地解决目前超薄智能手机使用贴片IC卡的问题，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够放置在手机内部的电池盖里面，也可以是镶嵌在手机保护套里面。

附图说明

图1为本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡的结构示意图。

图2为本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡的柔性线路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡，包括印刷活刻蚀有感应线圈2的柔性线路板1，所述感应线圈2上焊接有IC芯片3，所述IC芯片3上涂有环氧树脂保护膜4，所述柔性线路板1上粘贴有烧结型吸波层5；

所述柔性线路板1的厚度在0.13～0.15mm。

所述烧结型吸波层5的厚度在0.1～0.15mm。

所述烧结型吸波层5上设有可移除不干胶层6。

所述烧结型吸波层5的频段为13.56MHz。

本实用新型的一种超薄手机贴片IC卡的制作方法如下：

1、先制作感应线圈的超薄FPC柔性线路板，厚度控制字0.1~0.13mm，线圈的尺寸可以根据实际需要进行调整；

2、通过FLIP导电胶封装工艺将IC芯片绑定在电路板线圈的两极(绑定点)上；

3、在绑定好的芯片上涂一层环氧树脂胶，用于保护芯片。

4、按照FPC板的尺寸制作烧结型吸波层，其厚度在0.13-0.15mm之间。

5、将FPC板和吸波材料通过胶水粘接在一起，并在表面附着可移除不干胶层。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。