[实用新型]一种电子陶瓷复合生坯有效
| 申请号： | 201320530785.4 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203580248U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 毛福堂;曹培福;刘永良 | 申请（专利权）人： | 湖南新华源科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B18/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子陶瓷复合生坯，包括至少三层相互叠合的陶瓷基片（1），每二层所述陶瓷基片（1）之间设置有胶粘层（2）；所述胶粘层（2）的厚度为10um～30um。通过在该复合生坯的每二层陶瓷基片之间设置胶粘层，并且控制胶粘层的厚度为10um～30um。一方面，该胶粘层能够将上下两层陶瓷基片牢固地胶合到一起，避免了在后续工序的加工和生坯烧制时层与层之间脱落；另一方面，在叠合时，无需在80℃左右温度条件下使用10MP以上压力压合，仅需要在常温下使用1MP左右的压力压合，避免了相互叠合的陶瓷基片开裂变形，保证了复合生坯的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 复合 生坯 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷复合生坯，其特征在于，包括至少三层相互叠合的陶瓷基片（1），每二层所述陶瓷基片（1）之间设置有胶粘层（2）；所述胶粘层（2）的厚度为10um～30um。
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