[实用新型]一种电子陶瓷复合生坯

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷技术领域，特别涉及一种电子陶瓷复合生坯。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

目前，在电子陶瓷生坯制作时，通常是采用流延成型的方法制作。有一些特殊的电子陶瓷构件，需要将多片陶瓷基片叠加到一起，经过一些处理工艺后烧制成产品。现有的电子陶瓷复合生坯，是将多片陶瓷基片在10MP以上压力、80℃左右温度条件下压合到一起，并且每一次陶瓷基片压合需要保持5分钟以上的该压力。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：现有的复合生坯在10MP以上压力的压制下容易裂开变形，影响复合生坯的质量。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷复合生坯。所述技术方案如下：

提供了一种电子陶瓷复合生坯，包括至少三层相互叠合的陶瓷基片，每二层所述陶瓷基片之间设置有胶粘层；所述胶粘层的厚度为10um～30um。

进一步地，所述胶粘层为透明的雾化喷胶层，所述胶粘层的厚度为15um～25um。

进一步地，所述胶粘层内散放有与所述陶瓷基片同材质的粉料颗粒，所述粉料颗粒连接上、下两层的所述陶瓷基片。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在该复合生坯的每二层陶瓷基片之间设置胶粘层，并且控制胶粘层的厚度为10um～30um。一方面，该胶粘层能够将上下两层陶瓷基片牢固地胶合到一起，避免了在后续工序的加工和生坯烧制时层与层之间脱落；另一方面，在叠合时，无需在80℃左右温度条件下使用10MP以上压力压合，仅需要在常温下使用1MP左右的压力压合，避免了相互叠合的陶瓷基片开裂变形，保证了复合生坯的产品质量。

该胶粘层为透明的雾化喷胶层，并且控制该胶粘层的厚度为15um～25um。一方面，透明的胶粘层，不影响复合生坯的整体外观，压合到一起后没有明显的分割线；另一方面，采用雾化喷胶的方式设置该胶粘层，使得胶粘层的均匀性更好，该胶粘层各处的厚度一致性更好，从而大大提高了产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的电子陶瓷复合生坯横截面结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的电子陶瓷复合生坯横截面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

本实施例提供了一种电子陶瓷复合生坯，请参考图1，该电子陶瓷复合生坯包括四层相互叠合的陶瓷基片1，每二层陶瓷基片1之间设置有胶粘层2，胶粘层2的厚度为20um。作为其他的实施方式，胶粘层2的厚度可以根据实际情况在10um～30um之间确定。

优选地，胶粘层2为透明的雾化喷胶层，即胶粘层2为透明胶体，是通过雾化喷胶的方式设置在二层陶瓷基片1之间的，胶粘层2的厚度可以更进一步地在15um～25um之间选择确定。

实施例二

本实施例提供了一种电子陶瓷复合生坯，请参考图2，该电子陶瓷复合生坯包括四层相互叠合的陶瓷基片1，每二层陶瓷基片1之间设置有胶粘层2，胶粘层2的厚度为20um。作为其他的实施方式，胶粘层2的厚度可以根据实际情况在10um～30um之间确定。胶粘层2内散放有与陶瓷基片1同材质的粉料颗粒3，粉料颗粒3连接上、下两层的陶瓷基片1。即粉料颗粒3起到导通上、下两层陶瓷基片1的作用。

优选地，胶粘层2为透明的雾化喷胶层，即胶粘层2为透明胶体，是通过雾化喷胶的方式设置在二层陶瓷基片1之间的，胶粘层2的厚度可以更进一步地在15um～25um之间选择确定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。