[实用新型]基于光子晶体的RF-MEMS开关有效

专利信息
申请号: 201320529312.2 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN203398032U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 宋明歆;吴蕊 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: H01H59/00 分类号: H01H59/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 张宏威
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 基于光子晶体的RF-MEMS开关,涉及一种RF-MEMS开关,本实用新型为解决现有RF-MEMS工作频率范围固定,信号传输过程中回波损耗较大,对信号有较强干扰,降低开关工作效率的问题。本实用新型包括硅衬底、二氧化硅层、两个Al电极、介质层、金属电极和传输线;二氧化硅层完全覆盖在硅衬底的上表面上;二氧化硅层的上表面的两侧分别覆有一个Al电极;金属电极为n型,金属电极的两端安装在Al电极的上表面上;介质层覆在二氧化硅层的上表面的中间;二氧化硅层和介质层的中间覆有传输线;介质层为光子晶体结构,包括Si3N4介质层和SiO2介质层,两种介质层并行交替排列。本实用新型用于RF-MEMS开关。
搜索关键词: 基于 光子 晶体 rf mems 开关
【主权项】:
基于光子晶体的RF‑MEMS开关,其特征在于,它包括硅衬底(1)、二氧化硅层(2)、两个Al电极(3)、介质层(4)、金属电极(5)和传输线(6);硅衬底(1)位于最下端,二氧化硅层(2)完全覆盖在硅衬底(1)的上表面上;二氧化硅层(2)的上表面的两侧分别覆有一个Al电极(3);金属电极(5)为n型,金属电极(5)的两端安装在Al电极(3)的上表面上;介质层(4)覆在二氧化硅层(2)的上表面的中间,介质层(4)与二氧化硅层(2)的宽相同,介质层(4)与二氧化硅层(2)的中心重合;二氧化硅层(2)和介质层(4)的中间覆有传输线(6);所述介质层(4)为光子晶体结构,该光子晶体结构包括Si3N4介质层和SiO2介质层,并且Si3N4介质层和SiO2介质层并行交替排列。
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