[实用新型]高功率LED灯有效
| 申请号： | 201320526750.3 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203431559U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 谢金华 | 申请（专利权）人： | 深圳市润泽天下光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率LED灯，包括灯壳、基板、LED灯、石墨散热片、合金散热器、风扇及电子恒流器，其中灯壳上端与下端分别设有入风口与出风□；基板下方设有LED灯；基板表面覆有一层石墨散热片；合金散热器的鳍片连接基板背面的石墨散热片；风扇位于合金散热器上方；电子恒流器电连接基板与风扇。本实用新型的高功率LED灯当基板上LED发光产生高热能时，风扇启动将冷风由灯壳顶端入风口吸入吹向合金散热器的鳍片从而将LED灯产生的热能经灯壳底部出风口排出，具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led | ||
【主权项】：
高功率LED灯，其特征在于包括灯壳、基板、LED灯、石墨散热片、合金散热器、风扇及电子恒流器，其中灯壳上端与下端分别设有入风口与出风□；基板下方设有LED灯；基板表面覆有一层石墨散热片；合金散热器的鳍片连接基板背面的石墨散热片；风扇位于合金散热器上方；电子恒流器电连接基板与风扇。
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