[实用新型]硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构有效
| 申请号： | 201320526677.X | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203433270U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 顾耀华 | 申请（专利权）人： | 中山市迪迈模具塑胶有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528467 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖和芯片，该导电边盖的外侧设有容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，所述止挡部和卡勾扣合于所述芯片以阻碍芯片向上位移。它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 硒鼓 导电 芯片 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖和芯片，其特征在于：该导电边盖的外侧设有容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，所述止挡部和卡勾扣合于所述芯片以阻碍芯片向上位移。
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