[实用新型]硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构

权利要求书

1.一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖和芯片，其特征在于：该导电边盖的外侧设有容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，所述止挡部和卡勾扣合于所述芯片以阻碍芯片向上位移。

2.根据权利要求1所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于：所述容置腔设有底托部，所述底托部固接于容置腔内壁且向容置腔中部延长一定长度，所述弹性扣合部固接于所述底托部，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。

3.根据权利要求2所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于：所述止挡部的数量为两个，各止挡部底面至所述底托部表面的距度相等。

4.根据权利要求2-3的任一项所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于：所述芯片为一定厚度的板状，所述卡勾与所述止挡部配合以形成的限制面，所述限制面与所述底托部的表面之间形成容纳所述芯片的收容空间。

5.根据权利要求4所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于：制作所述弹性扣合部材料为弹性材料。