[实用新型]一种新型条形COB器件有效
| 申请号： | 201320517843.X | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203466188U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李玉容;范正龙;谢志国;李军政 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种新型条形COB器件，包括一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，实现所述LED芯片与外界电源之间的电性连接的金线，以及覆盖基板、LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于，所述基板为细长结构，长度与宽度之间的比例为10-100，所述基板的厚度范围是0.2-2mm，所述COB器件还具有侧面和底部发光面。通过控制陶瓷基板的厚度范围，实现COB器件侧面和底部均匀发光，制造工艺与传统的陶瓷基本制造工艺相同，无特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，实现均匀的侧面及底部发光。与传统的玻璃基板材料相比，散热效果好，不易碎，硬度大，基板不会由于安装过程中的摁压而破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 条形 cob 器件 | ||
【主权项】：
一种新型条形COB器件，包括：一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，以及覆盖所述基板、LED芯片的封装胶体，其特征在于，还包括侧面发光面和底部发光面，所述基板的厚度H范围是0.2‑2mm。
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