[实用新型]一种新型条形COB器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种新型条形COB器件。

背景技术

随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展，板上芯片（COB）封装技术逐步兴起。当前COB封装的传统做法是将LED芯片设置在铝制基板上，然而铝制基板为多层结构，制造工艺复杂，且透光率低，使用该基板的LED器件为单面发光，既不能迎合低成本的发展方向，更不能满足市场侧面及底部发光的需求。另外，也有一些厂家为了实现侧面及底部发光，采用玻璃基板，该方法虽然满足了COB器件的侧面及底部发光的需求，但是，玻璃的导热性差，导致散热效果差，可靠性差；且玻璃材质的基板易碎，给后期LED器件的安装带来诸多的不易。

本实用新型的目的在于提出一种新型条形COB器件，不仅能够实现侧面发光以及底部发光，而且，发光均匀，散热效果好，制造工艺简单，可靠性高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型条形COB器件，该LED器件不仅能够实现侧面及地面发光，而且，发光均匀，散热效果好，制造工艺简单，可靠性高。

本实用新型提供的一种新型条形COB器件，包括：一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，以及覆盖所述基板、LED芯片的封装胶体，其特征在于，还包括侧面发光面和底部发光面，所述基板的厚度H范围是0.2-2mm。

优选地，所述基板为白色陶瓷基板、透明陶瓷基板或半透明陶瓷基板。

优选地，所述基板为白色陶瓷基板，其厚度范围是0.2-1mm。

优选地，所述基板为透明或半透明陶瓷基板，其厚度范围是0.6-2mm。

优选地，所述基板的厚度为0.6mm。

优选地，所述基板的长度与宽度之间的比例范围是10-100。

优选地，所述基板的宽度范围是0.8-3mm，长度范围是20-80mm。

优选地，所述基板上设置有芯片安放区域，所述芯片安放区域内不设置金属线路层。

优选地，所述基板上表面设置有电极以及围坝，所述电极设置在基板的一端或两端，所述电极的数量至少为两个。

优选地，所述围坝仅设置在基板的两端，基板两侧不设置围坝。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型提供的一种新型条形COB器件通过控制陶瓷基板的厚度范围在0.2-2mm之间，实现了侧面发光以及底部发光，制造工艺与传统的陶瓷基本制造工艺相同，无特殊要求，利用其本身具有一定的透光性，实现均匀的侧面发光以及底部发光。与传统的玻璃基板材料相比，散热效果好，不易碎，硬度大，LED基板不会由于安装过程中的摁压而破裂。

附图说明

图1 为本实用新型的一种新型条形COB器件的剖面图；

图2为本实用新型的一种新型条形COBD器件的基板的俯视示意图；

图3为本实用新型其它实施例的一种新型条形COB器件的基板的俯视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。

以下将根据附图1至图3对本实用新型提供的一种新型条形COB器件的结构进行详细的描述。

实施例一

本实用新型提供了一种不仅能够实现侧面发光以及底部发光，而且，散热效果好，制造工艺简单，可靠性高的新型条形COB器件，为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，本实施例提供的一种新型条形COB器件，包括一基板1，至少一个设置于基板上表面的LED芯片2，实现LED芯片与与外界电源之间的电性连接的金线3，以及覆盖基板1、LED芯片2和金线3的封装胶体4，在其它实施例中，LED芯片为倒装芯片时，不需要金线。

所述基板为陶瓷基板，呈细长条状结构，长度与宽度之间的比例范围是10-100，优选地，宽度范围是0.8-3mm，长度范围是20-80mm。所述陶瓷基板可以白色陶瓷基板，也可以是透明或半透明陶瓷基板。本实施例中，所述陶瓷基板为白色陶瓷基板，所述白色陶瓷基板的厚度H应控制在0.2-1mm范围内。此处，陶瓷基板的厚度H若小于0.2mm，则生产陶瓷基板的工艺要求高，很难批量生产，另外，陶瓷基板的厚度过小，则基板很脆，易碎。若陶瓷基板的厚度H大于1mm，则透光性不好，不能形成底部发光。优选地，所述陶瓷基板的厚度H为0.6mm，易于工业生产且透光性好，能够实现均匀的底部发光。