[实用新型]反应腔室和干法刻蚀设备有效

专利信息
申请号: 201320516223.4 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN203466163U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 董康旭;侯智;吴代吾;刘祖宏;刘轩;毛晓伟;焦建超 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;陈源
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种反应腔室,用于对基板进行干法刻蚀,该反应腔室包括:反应腔体、相对设置的第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极竖直固定在所述反应腔体内,所述第一电极和所述第二电极之间产生电场。在该反应腔室内,第一电极与第二电极竖直放置,在进行干法刻蚀时,不仅可以同时对两块基板进行刻蚀,增加了刻蚀效率,而且可以保护电极不受等离子体的刻蚀,间接的提高了等离子体的利用率。同时由于被刻蚀基板为竖直放置,进而可减小微粒落在基板表面的概率。
搜索关键词: 反应 刻蚀 设备
【主权项】:
一种反应腔室,用于对基板进行干法刻蚀,其特征在于,包括:反应腔体、相对设置的第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极竖直固定在所述反应腔体内,所述第一电极和所述第二电极之间产生电场。
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