[实用新型]集成电路模块有效
| 申请号： | 201320506864.1 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN203456451U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子器件技术，提供了一种集成电路模块，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯通有通孔，并填塞用于电连接所述电路布线层与所述基板的导电物质于所述通孔形成导电体。故，电路布线层与基板的结合不再依靠金属线键合连接，而依靠导电物质形成连接，不但节省了制造成本和难度，提高了连接可靠性，而且可在基板和电路布线层连接的必要区域减小，从而使集成电路模块整体小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路模块，其特征在于，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯通有通孔，并填塞用于电连接所述电路布线层与所述基板的导电物质于所述通孔形成导电体。
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