[实用新型]集成电路模块

权利要求书

1.一种集成电路模块，其特征在于，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯通有通孔，并填塞用于电连接所述电路布线层与所述基板的导电物质于所述通孔形成导电体。

2.如权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于，所述通孔贯通所述绝缘层，于该通孔内填塞所述导电物质形成的所述导电体与所述基板和所述电路布线层接触。

3.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，所述通孔贯通所述绝缘层并穿透所述电路布线层，于该通孔内填塞所述导电物质的形成的所述导电体与所述基板接触并与所述电路布线层接触。

4.如权利要求3所述的集成电路模块，其特征在于，还包括引脚，所述电路布线层包括靠近所述基板的表面边缘的引脚焊盘，所述引脚与所述引脚焊盘连接并自所述基板向外延伸。

5.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，还包括密封层，所述密封层包覆于所述基板的所述表面。

6.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，还包括连接所述电路布线层与所述电路元件的金属线。