[实用新型]一种小型化LTE基站天线内置微带合路器有效
申请号: | 201320492502.1 | 申请日: | 2013-08-13 |
公开(公告)号: | CN203377357U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 曾伟;石萌;刘奇 | 申请(专利权)人: | 武汉虹信通信技术有限责任公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 严彦;张凯 |
地址: | 430073 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种小型化LTE基站天线内置微带合路器,包括介质基板,所述介质基板的下表面全部覆盖有金属层,上表面布置有微带线路,所述微带线路包括高频分路、低频分路以及连接高频分路和低频分路的高低频合路。高频分路用于传输TD-LTE系统的D频段信号,低频分路用于传输TD-SCDMA系统的FA频段信号。因此,本实用新型提供的内置微带合路器可以实现TD-SCDMA信号与TD-LTE信号的合成。本实用新型能将邻近的频段分隔开,且具有优良的电路性能;通过合理的线路布置,使所述内置微带合路器具有较小的尺寸,便于在天线内部安装使用。 | ||
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【主权项】:
一种小型化LTE基站天线内置微带合路器,其特征在于:包括介质基板,所述介质基板的下表面全部覆盖有金属层,上表面布置有微带线路,所述微带线路包括高频分路、低频分路以及连接高频分路和低频分路的高低频合路。
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