[实用新型]一种小型化LTE基站天线内置微带合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种合路器，尤其涉及一种TD-LTE基站天线的内置微带合路器。

背景技术

随着移动通信技术的不断发展，原有的3G（The Third Generation Mobile telecommunication,第三代移动通信技术）通信系统已不能满足日益增长的通信速率及通信质量的要求。为满足移动数据业务不断增长的现实需求，以及适应移动电视、Web2.0、多媒体在线游戏等诸多新型应用的涌现，3GPP（3rd Generation Partnership Project 3 代合作项目）开发出了LTE（Long Term Evolution,长期演进）规范,并提出了未来在20MHz带宽上达到瞬时峰值下行100Mbps以及上行50Mbps的目标。LTE的发展前景已经吸引了整个产业链的关注及响应。

由于3G系统已拥有相当数量的用户量，运营商并不希望直接采用LTE系统替换3G系统，而是在一段时期内3G系统与LTE系统共存，在基站建设上采用共站建设的方式，天馈系统上3G与LTE共用一面天线以节约建站成本。

一般通过内置合路器的方式实现两个频段共用辐射单元或者馈线。微带合路器具有体积小、重量轻、成本低等优点。一副TD-LTE（时分长期演进）智能天线内需要放置多个内置合路器，目前的内置微带合路器面积较大，因此不利于集成到天线内部。而且，TD-SCDMA(Time-division-Synchronization Code Division Multiple Access,时分同步码分多址)所使用的FA频段（1880-1920MHz,2010-2025MHz）与TD-LTE所采用的D频段（2555-2635MHz）相隔很近，把两个如此邻近的频段分隔开且实现大于30dB的带外抑制，小于0.5dB的带内插损，传统的内置微带合路器难以满足该性能要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种占用面积小，性能优良的内置微带合路器；本合路器可以工作在FA/D频段，使一副基站天线可以同时收发TD-SCDMA系统与LTE系统的信号。

本实用新型的技术方案为一种小型化LTE基站天线内置微带合路器，包括介质基板，所述介质基板的下表面全部覆盖有金属层，上表面布置有微带线路，所述微带线路包括高频分路、低频分路以及连接高频分路和低频分路的高低频合路。

而且，所述高频分路和低频分路分别包括两条开路线，两条开路线由一段中微带线连接，在中微带线的两端分别延伸有左微带线和右微带线。

而且，每条开路线由下端微带线和上端微带线组成，下端微带线和上端微带线的宽度不等。

而且，所述开路线的长度为0.2至0.3个中心工作频率波长。

本实用新型能将邻近的频段分隔开，且具有优良的电路性能；通过合理的线路布置，使所述内置微带合路器具有较小的尺寸，便于在天线内部安装使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例的内置微带合路器的正面微带电路图。

具体实施方式   

以下结合附图和实施例详细说明本实用新型技术方案。

参见图1，本实用新型提供的一种小型化LTE基站天线内置微带合路器，包括介质基板1，介质基板的1的下表面全部由金属层（例如铜）覆盖，介质基板1的上表面蚀刻有微带线路2。微带线路2由高频分路3，低频分路4，以及连接高频分路和低频分路的高低频合路5组成。高频分路3用于传输TD-LTE系统的D频段信号，低频分路4用于传输TD-SCDMA系统的FA频段信号。因此，本实用新型提供的内置微带合路器可以实现TD-SCDMA信号与TD-LTE信号的合成。

高频分路3和低频分路4分别包括两条开路线6。相邻的开路线由中微带线7连接，在中微带线7的两端各延伸一段微带线，分别记为左微带线8和右微带线9。开路线6、中微带线7、左微带线8和右微带线9一起构成带通滤波器。