[实用新型]被动元件封装结构

摘要

本实用新型揭露一种被动元件封装结构，具有一个模块化的基座，在制作工艺时，能直接于基座上直接加工，因此能在工艺上提供更快速制作流程，节省工艺的成本，对后续产品的进度产生正向效益。

主权项

一种被动元件封装结构，其特征在于，包含：一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽；一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽；一第二贯穿孔，贯穿于该平台；一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方；一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔；一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点；一基板，局部覆盖于该芯片的上表面，并曝露出该第三金属导线接点的区域；及一胶体，覆盖于该第三金属导线接点的区域。