[实用新型]被动元件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种被动元件封装结构，特别是一种通过模块化，并大量迅速组装的封装结构。

背景技术

近几年來，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网路、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。

由于电子产品朝向轻薄短小、低耗能发展的趋势，使得相关的电路元件也面临体积缩减的压力，电路设计将朝向小型化、模块化的方向发展;打开每个电子产品的外壳，印入眼帘的是布满各式各样电子元件的电路板，一般电路板上最常见的就是被动元件，例如:电阻、电容、电感或二极管等，因此，被动元件的体积缩小对电路板整体体积缩小是有帮助的;也因此，如何提高电路板上的主、被动元件的整合性已慢慢成为电路设计的主流，通过高度集积化设计，以利系统产品体积缩小并达到功能多样化目标。

除此中外，在工艺上，各样电子元件的制作时间及步骤如过冗长及繁杂，将影响到整体成本的增加，因此减少工艺时间及，符合电子元件轻薄短小为目前的发展趋势。

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种被动元件封装结构，特别是一种提供模块化的封装结构，能在工艺上提供更快速制作流程。

依据上述目的，本实用新型提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:

一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽;

一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽;

一第二贯穿孔，贯穿于该平台;

一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点;

一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方;

一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔;

一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点;

一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔;

一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点;

一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点;

一基板，局部覆盖于该芯片的上表面，并曝露出该第三金属导线接点的区域;及

一胶体，覆盖于该第三金属导线接点的区域。

其中该基板及该胶体于该凹槽内覆盖后的高度与该基座的上表面齐高。

本实用新型还提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:

一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽;

一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽;

一第二贯穿孔，贯穿于该平台;

一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点;

一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方;

一第一焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第一贯穿孔;

一第一金属导线，配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点;

一第二焊垫，形成于该基座的下表面，并遮盖该第二贯穿孔;

一第二金属导线，配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点;

一第三金属导线，电性连接该第三电性连接点及该第一电性连接点;及

一胶体，覆盖于该芯片的上表面及该第三金属导线接点的区域。

其中该胶体的材质为低温胶。

本实用新型再提供一种被动元件封装结构，其特征在于，包含:

一基座，具有一上表面与相对该上表面的一下表面，于该上表面上形成一凹槽，于该凹槽的一侧形成一高于该凹槽底部且低于该上表面的一平台，并使在该凹槽内低于该平台的区域形成一置晶槽;

一第一贯穿孔，贯穿于该置晶槽;

一第二贯穿孔，贯穿于该平台;

一芯片，配置于该置晶槽内，且于该芯片的上表面形成一第一电性连接点，于该芯片的下表面形成一第二电性连接点;

一第三电性连接点，形成于该平台上，并置于该第二贯穿孔上方;