[实用新型]一种高压二极管散热处理结构有效

专利信息
申请号: 201320488888.9 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN203415568U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 李云孝;杨连军 申请(专利权)人: 厦门翰普电子有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/367
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 唐绍烈
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种高压二极管散热处理结构,包括安装二极管组件的外壳,外壳是陶瓷散热片,二极管组件含有至少一个二极管,外壳上设有二极管组件的安装面,外壳和二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。本实用新型能将二极管组件产生的热通过陶瓷散热片散发,陶瓷散热片导热能力高,散热面积大,使同等功率的高压二极管的体积可以更小,有利于小型化,减少成本。
搜索关键词: 一种 高压 二极管 散热 处理 结构
【主权项】:
一种高压二极管散热处理结构,其特征是:设有安装二极管组件的外壳,外壳是陶瓷散热片,二极管组件含有至少一个二极管,外壳上设有安装面,二极管组件安装在外壳的安装面上,安装面与二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。
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