[实用新型]一种高压二极管散热处理结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管散热领域，尤其涉及一种高压二极管散热处理结构。

背景技术

现有微波炉磁控管驱动电源的输出整流管多采用二极管组件，利用其单向导电的特性，将交流电转换为直流电，其特点是具有较高的耐压和较大的工作电流。这类二极管由于工作电压高，工作电流大，功率大，其发热量也比普通的二极管大，这使得这类二极管的散热问题更为突出。

现有的整流高压二极管，将二极管晶圆串联后，装入环氧树脂类的封装外壳中，在外壳与二极管之间填入绝缘导热材料，再用绝缘胶封住敞口，即完成封装。这种封装结构，由于环氧树脂类外壳散热性不理想，容易导致二极管晶圆的热量集中在封装体中，难以散发，使封装体局部温度急剧上升，超出晶圆的耐热度，导致电气特性的改变，容易引起整流电流不平稳，形成高次谐波，导致电路失稳。

为了避免在使用现有技术的高压二极管时，出现上述问题，常规的做法是限制高压二极管的使用电压，在其额定电压和实际最高耐压之间留下一段较大的缓冲范围，以降低高压二极管的实际发热量。这种做法往往用体积更大，额定功率更高的高压二极管，不仅增大电路的布局面积，影响电子设备往小型化发展，更增加了成本。

有鉴于此，本实用新型公开一种高压二极管散热处理结构，增加高压二极管的散热能力，减小高压二极管的体积，降低成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压二极管散热处理结构，提高高压二极管的散热能力 ，减小其体积，降低成本。

为了达成上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一种高压二极管散热处理结构，设有安装二极管组件的外壳，外壳是陶瓷散热片，二极管组件含有至少一个二极管，外壳上设有安装面，二极管组件安装在外壳的安装面上，安装面与二极管组件之间采用导热绝缘胶固定。

所述外壳上还设有温度传感器安装孔或进风口或散热槽，散热槽是横向槽、竖向槽、斜向槽、凹凸槽中一种或多种。

所述外壳形成腔体，腔体的侧壁为安装面，二极管组件置于腔体之中与安装面贴合固定。

所述腔体是长方形，二极管组件是片状。

所述腔体是圆柱形，二极管组件是圆柱形。

所述腔体是方形，二极管组件是方形。

本实用新型二极管组件产生的热量通过导热绝缘胶传导到陶瓷散热片上进行散发，陶瓷散热片不仅导热能力高、耐压能力高，而且绝缘性能好，尤其适合本实用新型所涉及的发热量大的高压二极管组件，使得同等功率的高压二极管的体积可以更小，有利于小型化，减少成本；另外，陶瓷散热片上设有散热槽能大幅度增加散热面积，进一步提升散热能力。

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步阐述。

附图说明

图1是现有技术高压二极管组件的封装示意图；

图2是圆柱形高压二极管组件立体图；

图3是方形高压二极管组件立体图；

图4是实施例1高压二极管片状散热结构原理图；

图5是实施例2高压二极管长方形腔体散热结构的立体图；

图6是实施例2高压二极管长方形腔体散热结构的仰视图；

图7是是实施例3高压二极管圆柱形腔体散热结构的立体图；

图8是是实施例4高压二极管方形腔体散热结构的立体图。

标号说明

10陶瓷散热片    11进风口    12散热槽    20二极管

21二极管组件    22总正极    23总负极    24连接线

25开槽    30环氧树脂外壳    40二极管组件

50圆柱形二极管    60方形二极管   70针脚。

具体实施方式

如图1所示，现有技术的高压二极管用环氧树脂外壳封装，外壳表面光滑，散热面积小，散热能力弱。

实施例一

如图4所示，实施例1的片状散热结构，包括用作外壳的陶瓷散热片 10和二极管组件21。正如图4所示，二极管组件含有至少一个二极管20，为了制图方便，图上仅圈了两个二极管20作为二极管组件21，但不影响将图上所有二极管20组合理解成一个二极管组件21。二极管组件21中的二极管20依次串联在一起，固定在一块PCB板上；二极管20相互靠接者之间具有开槽，PCB板在妥善固定并接通二极管组件21后，避免平行排列的二极管20之间发生电击穿，导热绝缘胶浸润开槽，覆盖二极管组件21。二极管组件21的贴合面和陶瓷散热片10的安装面通过导热绝缘胶贴合在一起。