[实用新型]一种晶闸管芯片有效
| 申请号： | 201320465142.6 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203456469U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄发良;黄祥旺;黄志和;俞汇鸿 | 申请（专利权）人： | 祁门华泰电子厂 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/31;H01L23/28 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245614 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。本实用新型解决了传统铁片散热慢，导通率低的问题，同时，解决了六角芯片尖端放电的问题，且同等体积下比六角芯片通流面积大，膨胀系数低。可广泛应用于晶闸管芯片领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 芯片 | ||
【主权项】：
一种晶闸管芯片，包括硅片（1），硅片（1）正反面分别设置有焊锡片（2）；其特征在于：所述焊锡片（2）的外表面设置有铜片（3）；所述硅片（1）、焊锡片（2）和铜片（3）均为面积相同的圆片。
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