[实用新型]一种晶闸管芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶闸管芯片。

背景技术

晶闸管芯片通常由硅片构成的长基区N，阴极区和阳极区以及设置在最外层的方便焊接的铁片构成，加上中间的焊锡层共7层结构，且通常采用六角结构。由于铁片存在锈蚀的问题，因此，长时间存放或使用中遇水容易导致芯片的失效。且铁片电流导通率差，质量重，散热慢。六角结构同等体积小，导通率小，且存在放电尖端，使芯片存在静电干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶闸管芯片，解决现有晶闸管芯片单位体通流面积小，散热慢的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。

进一步的，所述硅片、焊锡片和铜片均为面积相同的圆片。

进一步的，所述硅片、焊锡片和铜片的直径为34mm。

更进一步的，所述铜片（3）的厚度为0.5～1.5mm。

本实用新型的有益效果：在焊锡片的外表面设置有铜片，方便与配套件的焊接，且减少了芯片的层数，减小芯片的体积。且铜片散热比铁片快，膨胀系数低，芯片不容易变形，导通率高。所述硅片、焊锡片和铜片均为面积相同的圆片，能够提高芯片的通流面积，且与六角芯片相比，没有放电尖端，提高芯片的稳定性。

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型中晶闸管芯片剖面图

具体实施方式

实施例，如图1所示，一种晶闸管芯片，包括硅片1，硅片1正反面分别设置有焊锡片2；所述焊锡片2的外表面设置有铜片3。所述焊锡片2和铜片3的直径为34mm。所述铜片3的厚度为0.5～1.5mm，优选1mm。

所述硅片1、焊锡片2和铜片3均为面积相同的圆片。

在焊锡片的外表面设置有铜片，方便与配套件的焊接，且减少了芯片的层数，减小芯片的体积。且铜片散热比铁片快，膨胀系数低，芯片不容易变形，导通率高。所述硅片、焊锡片和铜片均为面积相同的圆片，能够提高芯片的通流面积，且与六角芯片相比，没有放电尖端，提高芯片的稳定性。