[实用新型]改良的固晶机分料系统有效
申请号: | 201320460734.9 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN203367253U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 张仁杰;王国寿;邱达顺 | 申请(专利权)人: | 万世扬工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种改良的固晶机分料系统,用以改善晶粒输送的速度,达到提高产能的目的。该分料系统具有一固定在机台上方用以分配气流的固定座、一叠合在固定座下方的旋转盘,以及多个环形排列在旋转盘边缘的取料吸嘴,其中,该固定座设有多个环形排列并与真空负压装置连接的长弧形通口,该旋转盘上设有与长弧形通口相对应的穿孔,且各取料吸嘴分别与一穿孔相连通;当旋转盘旋转使各吸嘴位移时,其穿孔能与长弧形通口对位或错位,进而让各取料吸嘴能吸附或松开晶粒以进行取放及位移作业;由于所述旋转盘为360度旋转,故能让各取料吸嘴连续吸附晶粒后输送至下游的检测模块和固晶平台上作业,减少分料行程的浪费。 | ||
搜索关键词: | 改良 固晶机分料 系统 | ||
【主权项】:
一种改良的固晶机分料系统,用来将固晶机上游端的晶圆承载平台上的晶粒吸取移送至检测模块检测后,再移送到下游端固晶平台上的电子元件支架进行固晶作业,其特征在于,该分料系统包含:一固定在机台上方的固定座,该固定座中央设有一轴孔,固定座周围设有多个环形排列且分别与真空负压装置连通以分配气流的圆形接口,各接口分别在固定座底部扩张而形成一长弧形通口,且各长弧形通口为环形间隔排列;一传动轴,该传动轴穿设在固定座的轴孔,该传动轴轴心与地面垂直且能够与固定座相对旋转;一旋转盘,该旋转盘直径大于固定座的直径,该旋转盘叠合在固定座底面下方并枢设在传动轴底端,能够受传动轴带动进行360度旋转,所述旋转盘上设有数量及位置与长弧形通口相对应的穿孔,所述穿孔直径小于两相邻长弧形通口之间的距离,使旋转盘旋转时多个穿孔与长弧形通口间歇性对位和错位,且每一穿孔底部连接一连通管延伸至旋转盘边缘;以及多个取料吸嘴,各取料吸嘴分别与前述连通管相连通,多个取料吸嘴呈环形排列在旋转盘边缘随着旋转盘旋转,并能够相对于旋转盘上、下位移;所述旋转盘的穿孔位移行程中与长弧形通口对位时,真空负压装置产生的负压依序从固定座的接口、长弧形通口连通至旋转盘的穿孔、连通管、再至取料吸嘴,使该取料吸嘴能够吸取在晶圆承载平台上的晶粒同时位移;旋转盘持续旋转至长弧形通口与穿孔错位时,取料吸嘴失去吸附力让晶粒脱离进行晶粒的检测或固晶作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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