[实用新型]改良的固晶机分料系统有效
| 申请号: | 201320460734.9 | 申请日: | 2013-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN203367253U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
| 发明(设计)人: | 张仁杰;王国寿;邱达顺 | 申请(专利权)人: | 万世扬工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 改良 固晶机分料 系统 | ||
技术领域
本实用新型为一种应用在固晶机上的分料系统,尤指一种能连续吸取晶粒后输送至下游端,以减少分料行程浪费的分料系统。
背景技术
近年来随着科技快速发展,各种电子元件、半导体或二极管元件体积日益缩小,例如:发光二极管(LED)通过在支架中的晶粒发出光线,而晶粒固定在支架上的程序称之为「固晶」,固晶技术的优劣是影响着发光二极管品质好坏的因素之一。
前述晶粒是从晶圆切割而来,晶圆一般为扁平的圆形片状体,在制造过程中,晶圆会先切割成多颗晶粒,再通过固晶机逐一将每一颗晶粒吸附输送到支架上矩阵排列的端子组(电极)中进行固定,最后再将支架上的每一颗晶粒及端子组进行打线、封装、分割等制造过程。而现今在微型化的需求下,晶圆制造地更加精密,切割后的晶粒体积也更为细小,因此,发展能快速且准确定位的固晶机已成为目前产业界的重点课题。
现有固晶机在机台上至少设有一用以承载晶圆的备料平台、一位于备料平台下游端用以承载电子元件支架的固晶平台、一位于备料平台与固晶平台之间用以吸取输送晶粒的分料臂,以及一与分料臂连通的负压装置,其中,该分料臂端部设有一吸取晶粒的负压吸嘴,所述负压吸嘴设有一真空管线与负压装置相连通。
固晶机在运作时,该分料臂通过负压吸嘴先从备料平台上吸取单颗晶粒,再移送至下游端固晶平台上的支架中进行固晶,待完成固晶作业后,分料臂再返回备料平台吸取下一颗晶粒,分料臂会重复来回移动,直至支架上的每一组端子都承载有一颗晶粒为止。
此外,分料臂在由备料平台上吸附晶粒后,并非直接输送到支架上固晶,中间还需要经过若干检测站,虽然上述分料系统是执行自动化程序,但分料臂仅能单趟依序地移动晶粒,亦即分料臂从固晶平台返回备料平台的过程中,固晶机并未执行任何制造过程,造成分料臂行程浪费,例如:中国台湾M295788、中国台湾M312008等现有技术,其作业流程显然缺乏效率。
理论上,若将多个分料臂呈环形排列,每一分料臂以旋转方式位移,再让备料平台、固晶平台设置在分料臂旋转行程的两侧下方,便能使各取料吸嘴以旋转位移连续吸取晶粒输送至支架上,使固晶效率能够快速地完成;但由于各取料吸嘴与负压装置之间的真空管线在连续旋转后,会产生真空管线扭转打结的问题,因此目前在实施上仍有困难。
因此,为解决上述真空管线扭转打结的问题,使分料臂能以旋转方式位移以提高固晶作业效率,本实用新型的发明人累积多年相关领域的研究以及实务经验,特创作出一种能提升产能的分料系统,以改善现有分料系统无法连续取料,造成行程浪费的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改良的固晶机分料系统,用以改善晶粒输送的速度,让各取料吸嘴能连续吸附晶粒后输送至下游的检测模块和固晶平台上进行作业,减少分料行程的浪费,达到增加产能、提升经济效益的目的。
为达成上述目的,本实用新型提供一种改良的固晶机分料系统,用来将固晶机上游端的晶圆承载平台上的晶粒吸取移送至检测模块检测后,再移送到下游端固晶平台上的电子元件支架进行固晶作业,该分料系统包含:
一固定在机台上方的固定座,该固定座中央设有一轴孔,固定座周围设有多个环形排列且分别与真空负压装置连通以分配气流的圆形接口,各接口分别在固定座底部扩张而形成一长弧形通口,且各长弧形通口为环形间隔排列。
一传动轴,该传动轴穿设在固定座的轴孔,该传动轴轴心与地面垂直且能够与固定座相对旋转。
一旋转盘,该旋转盘直径大于固定座的直径,该旋转盘叠合在固定座底面下方并枢设在传动轴底端,能够受传动轴带动进行360度旋转,所述旋转盘上设有数量及位置与长弧形通口相对应的穿孔,所述穿孔直径小于两相邻长弧形通口之间的距离,使旋转盘旋转时,各多个穿孔分别与长弧形通口间歇性对位和错位,且每一穿孔底部连接一连通管延伸至旋转盘边缘;以及
多个取料吸嘴,各取料吸嘴分别与前述连通管相连通,多个取料吸嘴呈环形排列在旋转盘边缘随着旋转盘旋转,并能够相对于旋转盘上、下位移;当所述旋转盘的穿孔位移行程中与长弧形通口对位时,真空负压装置产生的负压依序从固定座的接口、长弧形通口连通至旋转盘的穿孔、连通管、再至取料吸嘴,使该取料吸嘴能够吸取在晶圆承载平台上的晶粒同时位移;旋转盘持续旋转至长弧形通口与穿孔错位时,取料吸嘴失去吸附力让晶粒脱离,使晶粒位移至下游检测模块和固晶平台的支架对位时,能进行晶粒的检测或固晶作业。
以下进一步说明各元件的实施方式:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





