[实用新型]发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201320456320.9 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203406327U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 简稚文;詹世雄 | 申请（专利权）人： | 简稚文;詹世雄 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 | 代理人： | 王志明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，包括晶片以及固定该晶片的支架，所述晶片底面的阳极焊垫和阴极焊垫与所述支架的阳极接线和阴极接线接触并通过金属导电胶固定连接导通，其特征在于：还包括荧光粉层，该荧光粉层涂覆在所述晶片的表面；所述支架、阳极接线和阴极接线正对所述晶片底面的区域开设有若干个用于接纳多余下溢的金属导电胶的凹陷部。本实用新型通过荧光粉层直接对晶片进行封装，减少了封胶的生产工艺并节省了荧光粉的用量。此外，在支架结构上设置凹陷部，可以避免多余的金属导电胶包覆晶片进而影响晶片发光效率及自身的散热性，延长了发光二极体的使用寿命，达到节能环保的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，包括晶片（1）以及固定该晶片（1）的支架（9），所述晶片(1)底面的阳极焊垫(3)和阴极焊垫(4)与所述支架(9)的阳极接线(5)和阴极接线(6)接触并通过金属导电胶（8）固定连接导通，其特征在于：还包括荧光粉层（10），该荧光粉层（10）涂覆在所述晶片（1）的表面；所述支架（9）正对所述晶片（1）底面的区域开设有若干个用于接纳多余下溢的金属导电胶的凹陷部。
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