[实用新型]发光二极管的封装结构

权利要求书

1. 一种发光二极管的封装结构，包括晶片（1）以及固定该晶片（1）的支架（9），所述晶片(1)底面的阳极焊垫(3)和阴极焊垫(4)与所述支架(9)的阳极接线(5)和阴极接线(6)接触并通过金属导电胶（8）固定连接导通，其特征在于：还包括荧光粉层（10），该荧光粉层（10）涂覆在所述晶片（1）的表面；所述支架（9）正对所述晶片（1）底面的区域开设有若干个用于接纳多余下溢的金属导电胶的凹陷部。

2.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述接纳多余下溢的金属导电胶的凹陷部是贯通所述阳极接线（5）至所述支架（9）底部电路和贯通所述阴极接线（6）至所述支架（9）底部电路的导通孔（13）。

3.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述接纳多余下溢的金属导电胶的凹陷部是对所述阳极接线（5）和阴极接线（6）与所述阳极焊垫（3）和阴极焊垫（4）的接触面经过表面粗化或蚀刻花纹后形成凹凸纹理。

4.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层（10）均匀涂覆在所述晶片（1）的侧面及顶面上。

5.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层（10）与所述支架（9）上表面粘合，使所述荧光粉层（10）与支架（9）形成包围所述所述晶片（1）、阳极焊垫(3)、阴极焊垫(4)和金属导电胶（8）的密闭空间。

6.如权利要求2至5任一权利要求所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：在所述晶片（1）底面与阳极焊垫（3）和阴极焊垫（4）顶面之间设置有发光层（2）。

7.如权利要求2所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述支架（9）的底部电路延伸至所述支架（9）的侧面或正面。

8.如权利要求1至5任一项所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述支架(9)的阳极接线(5)和阴极接线(6)为液态金属。