[实用新型]一种低介电损耗覆铜板

摘要

一种低介电损耗覆铜板，包括半固化层、聚四氟乙烯层、环氧胶粘剂层以及电解铜箔层，所述半固化片层包括1-8层半固化片，半固化层包括玻璃纤维布及附着于玻璃纤维布上表面和下表面的环氧树脂层，环氧树脂层为环氧树脂添加促进剂、金属氧化物、缓流剂经氰酸酯高温固化而成的树脂层。所述聚四氟乙烯层分为上聚四氟乙烯层和下聚四氟乙烯层，分别通过环氧胶粘剂层与半固化片层的上、下表面相粘接，所述电解铜箔层分为上电解铜箔层和下电解铜箔层，上电解铜箔层通过环氧胶粘剂层与上聚四氟乙烯的上表面粘接，下电解铜箔层通过环氧胶粘剂层与下聚四氟乙烯的下表面粘接。该覆铜板具有低介电常数、低介电损耗及高耐热性等特点，可满足无铅制程。

主权项

一种低介电损耗覆铜板，包括半固化层、聚四氟乙烯层、环氧胶粘剂层以及电解铜箔层，其特征在于：所述聚四氟乙烯层分为上聚四氟乙烯层和下聚四氟乙烯层，上聚四氟乙烯层通过环氧胶粘剂层与半固化层上表面粘接，下聚四氟乙烯层通过环氧胶粘剂层与半固化层下表面粘接，所述电解铜箔层分为上电解铜箔层和下电解铜箔层，上电解铜箔层通过环氧胶粘剂层与上聚四氟乙烯的上表面粘接，下电解铜箔层通过环氧胶粘剂层与下聚四氟乙烯的下表面粘接。