[实用新型]一种内置导电层电路板开孔结构有效
| 申请号： | 201320437849.6 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203327371U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内置导电层电路板开孔结构，其包括若干板体层以及层间导通层，该层间导通层设置在任意上下相邻的两个该板体层之间，每一层该板体层都包括板体、上金属层、下金属层以及过孔，其中，该板体包括顶面以及底面，该上金属层设置在该板体的顶面上，该下金属层设置在该板体的底面上，该过孔位于该上金属层与该下金属层之间，该过孔的内表面上设置有导电层，该导电层顶部与该上金属层相连接，该导电层底部与该下金属层相连接，该层间导通层设置在任意上下相邻的上部的该板体层的该下金属层与下部的该板体层的该上金属层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 导电 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种内置导电层电路板开孔结构，其特征在于：包括若干板体层以及层间导通层，该层间导通层设置在任意上下相邻的两个该板体层之间，每一层该板体层都包括板体、上金属层、下金属层以及过孔，其中，该板体包括顶面以及底面，该上金属层设置在该板体的顶面上，该下金属层设置在该板体的底面上，该过孔位于该上金属层与该下金属层之间，该过孔的内表面上设置有导电层，该导电层顶部与该上金属层相连接，该导电层底部与该下金属层相连接，该层间导通层设置在任意上下相邻的上部的该板体层的该下金属层与下部的该板体层的该上金属层之间。
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