[实用新型]一种内置导电层电路板开孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的开孔结构，特别是指一种包括若干板体层以及层间导通层，该层间导通层设置在任意上下相邻的两个该板体层之间的电路板开孔结构。 

背景技术

众所周知，现在电路板已经很普遍的应用在了各种电器产品中了，电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。 对于单面板而言，其是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

对于双面板和多层线路板而言其内部的过孔结构在具体加工的时候一般都需要分别在各层板体上先分别钻孔，而后将各层板体顺序叠设在一起才能够完成整体过孔结构的加工，但是这种结构具有加工难度大、不容易对准的缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种内置导电层电路板开孔结构，其包括若干板体层以及层间导通层，该层间导通层设置在任意上下相邻的两个该板体层之间，借助该层间导通层的结构设计能够使上部的该板体层的导电层与下部的该板体层的导电层导通，从而达到方便生产的作用，而此为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采取的技术方案是：一种内置导电层电路板开孔结构，其包括若干板体层以及层间导通层，该层间导通层设置在任意上下相邻的两个该板体层之间，在具体实施的时候，若干该板体层的数量在两层至五层之间，该层间导通层由导电金属材料制成，比如，铜或银等。

每一层该板体层都包括板体、上金属层、下金属层以及过孔，其中，该板体包括顶面以及底面，该上金属层设置在该板体的顶面上，该下金属层设置在该板体的底面上，该过孔位于该上金属层与该下金属层之间，该过孔的内表面上设置有导电层，该导电层顶部与该上金属层相连接，该导电层底部与该下金属层相连接。

该层间导通层设置在任意上下相邻的上部的该板体层的该下金属层与下部的该板体层的该上金属层之间，借助该层间导通层的结构设计能够使上部的该板体层的该导电层与下部的该板体层的该导电层导通，在具体生产的时候当上下相邻的该板体层的该过孔存在错位的时候，借助该层间导通层能够使上下的该过孔依然保持连通状态，另外，本实用新型在具体生产的时候，可以先完成若干该板体层以及该层间导通层的加工，之后一次钻孔成型，从而提高生产效率。

在具体实施的时候，该层间导通层上设置有中间孔，该中间孔位于上下相邻的该过孔之间，为了提升导电性能，从该中间孔的顶部以及底部分别向外伸设出导环，该导环插设在该过孔中。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的该层间导通层设置在任意上下相邻的上部的该板体层的该下金属层与下部的该板体层的该上金属层之间，借助该层间导通层的结构设计能够使上部的该板体层的该导电层与下部的该板体层的该导电层导通，在具体生产的时候当上下相邻的该板体层的该过孔存在错位的时候，借助该层间导通层能够使上下的该过孔依然保持连通状态，另外，本实用新型在具体生产的时候，可以先完成若干该板体层以及该层间导通层的加工，之后一次钻孔成型，从而提高生产效率。 

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型导环部分的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1至2所示， 一种内置导电层电路板开孔结构，其包括若干板体层10以及层间导通层20，该层间导通层20设置在任意上下相邻的两个该板体层10之间。

在具体实施的时候，若干该板体层10的数量在两层至五层之间。

该层间导通层20由导电金属材料制成，比如，铜或银等。

每一层该板体层10都包括板体11、上金属层12、下金属层13以及过孔14，其中，该板体11包括顶面以及底面。

该上金属层12设置在该板体11的顶面上，该下金属层13设置在该板体11的底面上。

该过孔14位于该上金属层12与该下金属层13之间，该过孔14的内表面上设置有导电层15，该导电层15顶部与该上金属层12相连接，该导电层15底部与该下金属层13相连接。

该层间导通层20设置在任意上下相邻的上部的该板体层10的该下金属层13与下部的该板体层10的该上金属层12之间。