[实用新型]影像感测器组件有效
申请号: | 201320423015.X | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN203367282U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 郑凯 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种影像感测器组件,包括:影像感测器;金属加强片,包括安装区以及围绕所述安装区的边缘区,所述影像感测器贴合于所述安装区;软性电路板,开设有镂空区,围绕所述镂空区的贴合区,所述贴合区与所述边缘区贴合,以使在软性电路板贴合在所述金属片上,所述影像感测器与所述软性电路板电连接。上述的影像感测器组件的金属加强片的使用可以增加影像感测器的自身强度,在运输过程中减少损坏率。可以将影像感测器取下重新利用。当金属加强片与软性电路贴合时,可以保证软性电路板上的线路得到加强。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 组件 | ||
【主权项】:
一种影像感测器组件,其特征在于,包括:影像感测器;金属加强片,包括安装区以及围绕所述安装区的边缘区,所述影像感测器贴合于所述安装区;软性电路板,包括第一表面及与第一表面相背的第二表面,所述软性电路板开设有贯穿第一表面及第二表面的镂空区,所述镂空区在所述安装区上的投影的面积对应于所述影像感测器在所述安装区的投影的面积,所述第二表面还包括围绕所述镂空区的贴合区,所述贴合区与所述边缘区贴合,以使在软性电路板贴合在所述金属加强片上,所述影像感测器与所述软性电路板电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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