[实用新型]影像感测器组件

权利要求书

1.一种影像感测器组件，其特征在于，包括：

影像感测器；

金属加强片，包括安装区以及围绕所述安装区的边缘区，所述影像感测器贴合于所述安装区；

软性电路板，包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，所述软性电路板开设有贯穿第一表面及第二表面的镂空区，所述镂空区在所述安装区上的投影的面积对应于所述影像感测器在所述安装区的投影的面积，所述第二表面还包括围绕所述镂空区的贴合区，所述贴合区与所述边缘区贴合，以使在软性电路板贴合在所述金属加强片上，所述影像感测器与所述软性电路板电连接。

2.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，还包括导电胶层，所述导电胶层粘合所述影像感测器与所述金属加强片，且从所述影像感测器内部引出的地线与所述导电胶层抵接。

3.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述影像感测器的内部的地线与所述金属加强片抵接。

4.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述软性电路板的第一表面设数个焊垫，所述影像感测器的感测表面设有与焊垫对应的接点，所述焊垫与接点之间通过绑定线电连接。

5.如权利要求4所述的影像感测器组件，其特征在于，所述焊垫靠近所述镂空区设置，所述接点设在所述感测表面周缘。

6.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述金属加强片的材料为钢。

7.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述金属加强片的厚度大于所述软性电路板的厚度。

8.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述软性电路板上冲出数个定位孔，所述金属加强片冲出与所述定位孔配合的配合孔，所述配合孔与定位孔对齐，将所述软性电路板贴合在金属加强片上。

9.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述贴合区的外边沿与所述边缘区的外边缘重合。