[实用新型]一种LED电路板的装配结构有效
| 申请号： | 201320416694.8 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203349187U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 马晶 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟鹏世纪科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/16 | 分类号： | F21V17/16;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种LED电路板的装配结构，包括散热壳、电路板和基板，所述电路板和基板分别通过卡扣固定在散热壳上。这种结构的LED电路板的装配结构，不仅操作简单，使用方便，效率高。而且本实用新型还具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电路板 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种LED电路板的装配结构，包括散热壳(1)、电路板(2)和基板(3)，其特征在于：所述电路板(2)和基板(3)分别通过卡扣固定在散热壳(1)上，所述卡扣包括卡套(4)和卡件(5)，卡套(4)固定在散热壳(1)上，卡件(5)固定在电路板(2)和基板(3)上。
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