[实用新型]一种LED电路板的装配结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种LED电路板的装配结构。

【背景技术】

伴随着国民经济的飞速发展，能源供应紧张成为制约经济发展的瓶颈。新能源的利用与节能减排已成为我国各级政府指导经济发展的主导思想。近一段时期，随着大功率LED芯片技术的大幅度提高以及半导体照明应用的逐渐成熟，半导体照明系统已从概念走向实用化。LED照明以其超高的能源转化效率、低污染而受到电子制造行业的青睐。半导体照明产业方兴未艾。LED照明产品的发展和进步，既有赖于半导体制造企业对LED芯片设计核心技术的提升，同时也有赖于LED驱动电源的核心技术及散热技术的提升和改进。

而现有的LED电路板装配结构，包括有安装LED灯板的铝质散热灯壳和铝基灯板，在LED灯板腔内还设置有驱动电路板，驱动电路板和铝基灯板并排的设置在铝质散热灯壳上，驱动电路板上设置有与设置在电源腔内的恒压电源相连并构成驱动电路的元器件，铝基灯板上设置有多个LED芯片，多个LED芯片通过铜连接线与驱动电路板上的驱动电路相连。驱动电路板和铝基灯板还分别通过螺丝紧固在铝质散热灯壳上。

这种结构的LED电路板装配结构，在装配时采用螺丝紧固，这样成本高，操作复杂，而且效率低。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理，操作简单的LED电路板的装配结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种LED电路板的装配结构，包括散热壳、电路板和基板，所述电路板和基板分别通过卡扣固定在散热壳上，所述卡扣包括卡套和卡件，卡套固定在散热壳上，卡件固定在电路板和基板上。

进一步地，所述卡套为圆柱形，卡件为“U”形。

进一步地，所述卡件的侧壁上对称设有卡点，所述卡套上设置有与卡点相匹配的通孔。

进一步地，所述卡件为弹性材料制成。

进一步地，所述卡套为金属材料制成。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种LED电路板的装配结构，包括散热壳、电路板和基板，所述电路板和基板分别通过卡扣固定在散热壳上。这种结构的LED电路板的装配结构，不仅操作简单，使用方便，效率高。而且本实用新型还具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

【附图说明】

此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：

1、散热壳；  2、电路板；  3、基板；  4、卡套；  5、卡件；

6、卡点；  7、通孔。

【具体实施方式】

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1所示，本实用新型所述的一种LED电路板的装配结构，包括散热壳1、电路板2和基板3，所述电路板2和基板3分别通过卡扣固定在散热壳1上。所述卡扣包括卡套4和卡件5，卡套4固定在散热壳1上，卡件5固定在电路板2和基板3上。

作为本实用新型的一种优选方式，所述卡套4为圆柱形，卡件5为“U”形。

作为本实用新型的一种优选方式，所述卡件5的侧壁上对称设有卡点6，所述卡套4上设置有与卡点6相匹配的通孔7。

作为本实用新型的一种优选方式，所述卡件5为弹性材料制成。

作为本实用新型的一种优选方式，所述卡套4为金属材料制成。

这种结构的LED电路板的装配结构，不仅操作简单，使用方便，效率高。而且本实用新型还具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。