[实用新型]LED散热支架有效
申请号: | 201320375705.2 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN203377255U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 林信平;徐强 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 贾玉 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种LED散热支架,包括:金属热沉;第一陶瓷基板,第一陶瓷基板形成在金属热沉的上表面上,用于支撑LED芯片;以及第二陶瓷基板,第二陶瓷基板形成在金属热沉之上且位于第一陶瓷基板外围,用于支撑LED芯片的电极。本实用新型解决了与厚度相关的热导和强度之间的矛盾,将热导和机械强度分开设计,且中间芯片安装区形成凹杯状结构,易于后续灌封,以及不同区域使用不同侧重点的材料,从而降低了成本。 | ||
搜索关键词: | led 散热 支架 | ||
【主权项】:
一种LED散热支架,其特征在于,包括:金属热沉;用于支撑LED芯片的第一陶瓷基板,所述第一陶瓷基板形成在所述金属热沉的上表面上;以及用于支撑电极的第二陶瓷基板,所述第二陶瓷基板形成在所述金属热沉之上且位于所述第一陶瓷基板外围。
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