[实用新型]LED散热支架

说明书

技术领域

本实用新型属于LED(发光二极管)制造技术领域，具体涉及一种LED散热支架。

背景技术

LED芯片仅有15-25%的电能转化为光能，其余则转化为热能。热能如果不能及时散失到周围环境，芯片温度就会提高，使光效降低，芯片寿命衰减，显色性等性能改变。为了解决散热问题，技术人员先后采用了FR-4印制板，MCPCB(金属复合基板)，陶瓷线路板等进行散热。其中，FR-4热导率小于1W/m·K，MCPCB热导率约2-3W/m·K，而Al₂O₃热导率为25W/m·K，由此可见，陶瓷线路板具有最高的热导率。对于芯片封装，陶瓷还具有低热膨胀系数，高绝缘强度的优点，所以陶瓷线路板越来越受到重视，技术人员提出了陶瓷混合电路（HIC）、低温共烧（LTCC）、高温共烧（HTCC）、陶瓷和铜共晶焊接（DBC），以及陶瓷表面镀铜法（DPC）等技术并应用于LED制造工艺中。

现有技术都是将线路制作在高导热的陶瓷基板表面，但陶瓷材料比较脆容易碎裂，所以为了保证强度，都要使用较厚的陶瓷。陶瓷增厚，热导降低，显然与厚度相关的热导和强度成了一对矛盾。同时这些陶瓷电路板还需要额外的工艺才能和高导热的金属热沉焊接，增加了工艺难度和成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的目的在于提出一种适用于大功率LED的LED散热支架。

根据本实用新型的LED散热支架，包括：金属热沉；第一陶瓷基板，所述第一陶瓷基板形成在所述金属热沉的上表面上，用于支撑LED芯片；以及第二陶瓷基板，所述第二陶瓷基板形成在所述金属热沉之上且位于所述第一陶瓷基板外围，用于支撑LED芯片的电极。

可选地，所述第一陶瓷基板的厚度小于所述第二陶瓷基板的厚度。

可选地，所述第一陶瓷基板的下表面的面积小于所述金属热沉的上表面的面积。

可选地，所述第一陶瓷基板的热导率高于所述第二陶瓷基板的热导率。

可选地，所述第一陶瓷基板的热膨胀系数低于所述第二陶瓷基板的热膨胀系数。

可选地，所述第二陶瓷基板的强度系数高于所述第一陶瓷基板的强度系数。

可选地，所述第一陶瓷基板为AlN陶瓷、Al₂O₃陶瓷、ZrO₂陶瓷或BeO陶瓷。

可选地，所述第二陶瓷基板为Al₂O₃陶瓷或ZrO₂陶瓷。

可选地，所述第一陶瓷基板的厚度为0.1-0.6mm，所述第二陶瓷基板的厚度为0.6-5mm。

可选地，所述第二陶瓷基板的中间形成有孔，所述第一陶瓷基板位于所述第二陶瓷基板的孔中。

由上可知，根据本实用新型的LED散热支架，至少具有下列优点：

1.解决了与厚度相关的热导和强度之间的矛盾，将热导和机械强度分开设计，在与芯片焊接区使用薄的第一陶瓷基板，在其它区域使用厚的第二陶瓷基板。

2.由于第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的厚度差异，中间芯片安装区形成凹杯状结构，易于后续灌封。

3.不同区域使用不同侧重点的材料，从而降低成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型的LED散热支架的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。