[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320370030.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203553213U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 吴东海;李鹏飞;董发 | 申请（专利权）人： | 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，涉及发光二级管技术领域。本实用新型结构包括封装基座、黏着层、发光二极管芯片和两根焊线。发光二极管芯片通过黏着层贴附于封装基座内，发光二极管芯片上的正负电极分别通过两根焊线与封装基座电性链接。其结构特点是，所述封装基座内、发光二极管芯片外围填充采用透光材料的第一封装胶体层，第一封装胶体层上方覆盖第二封装胶体层，第二封装胶体层中含有荧光粉物质。同现有技术相比，本实用新型能有效减小光衰、提高发光效率、增大光束角范围，并改善发光二级管的发光均匀度、提高光利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，它包括封装基座（100）、黏着层（110）、发光二极管芯片（120）和两根焊线（131），发光二极管芯片（120）通过黏着层（110）贴附于封装基座（100）内，发光二极管芯片（120）上的正负电极分别通过两根焊线（131）与封装基座（100）电性链接，其特征在于，所述封装基座（100）内、发光二极管芯片（120）外围填充采用透光材料的第一封装胶体层（150），第一封装胶体层（150）上方覆盖第二封装胶体层（151）。
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