[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320370030.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203553213U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 吴东海;李鹏飞;董发 | 申请（专利权）人： | 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，它包括封装基座（100）、黏着层（110）、发光二极管芯片（120）和两根焊线（131），发光二极管芯片（120）通过黏着层（110）贴附于封装基座（100）内，发光二极管芯片（120）上的正负电极分别通过两根焊线（131）与封装基座（100）电性链接，其特征在于，所述封装基座（100）内、发光二极管芯片（120）外围填充采用透光材料的第一封装胶体层（150），第一封装胶体层（150）上方覆盖第二封装胶体层（151）。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述黏着层（110）采用透明绝缘胶、银胶或者锡膏材料。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一封装胶体层（150）和第二封装胶体层（151）采用环氧树脂或者硅胶材料。
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