[实用新型]一种压延机间隙调整编码器性能的检测系统有效
| 申请号： | 201320366534.7 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203386729U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 郑伟;侯亚峰;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G05B19/05 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种压延机间隙调整编码器性能的检测系统，包括可编程序控制器，可编程序控制器一端连接有电脑，可编程序控制器的计数器X0、X1端或者X3、X4端与间隙调整编码器的A、B端相连接，将间隙调整编码器、电脑和可编程序控制器进行连接，手动正转或反转间隙调整电机一圈或几圈，高速计数器进行脉冲计数，观察电脑中相应的数据变化对其进行在线检测，可以在不影响备用压延机运转的情况下对其内侧和外侧间隙调整编码器进行检测，使备用压延机更好得满足上机的条件，维护设备正常运转，保证生产的连续性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压延机 间隙 调整 编码器 性能 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种压延机间隙调整编码器性能的检测系统，包括可编程序控制器（6），其特征在于，可编程序控制器（6）一端连接有电脑（5），可编程序控制器（6）的计数器X0、X1端或者X3、X4端与间隙调整编码器（1）的A、B端相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
