[实用新型]一种半导体晶粒分选装置有效
| 申请号： | 201320338968.6 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN203304199U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 林宗民;马志邦 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶粒分选装置，至少包括晶粒供料台、晶粒分Bin台和取料单元，若干个分料盒置于所述晶粒分Bin台之上，黏性蓝膜或白膜披覆于分料盒之上，分Bin后的晶粒固定在黏性蓝膜或白膜之上，分Bin后的晶粒排列方式为圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。通过改变Bin的排列方式，增加每个Bin所能容纳的晶粒数目，减少分选过程中换Bin动作，提高分选效率，减少蓝膜或白膜消耗量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶粒 分选 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶粒分选装置，至少包括晶粒供料台、晶粒分Bin台和取料单元，若干个分料盒置于所述晶粒分Bin台之上，黏性蓝膜或白膜披覆于分料盒之上，分Bin后的晶粒固定在黏性蓝膜或白膜之上，其特征在于：所述分Bin后的晶粒排列形状为圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。
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