[实用新型]一种半导体晶粒分选装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体装置，尤其是涉及一种对半导体晶粒进行分类的分选装置。

背景技术

半导体晶粒制造工艺复杂，工艺过程的控制对晶粒质量的影响很大。一个完整的半导体晶粒制造，大致可分为初期的晶粒设计与晶圆制造，中期的晶圆测试与封装，以及后期的最终测试与产品出货。在各个环节中，都希望能够准确可靠的检测半导体晶粒的特性好质量。

以发光二极管（英文为Light Emitting Diode，缩写为LED）为例，测试与分选是半导体晶粒制造生产过程中的一项必要工序。LED在切割成晶粒后，会使用晶粒分选功能的装置，例如晶粒分选机，进行晶粒测试和分选（Bin）的动作。通常针对主波长（peak length）、发光强度（mcd）、光通量（lumens）、色温（color temperature）、工作电压（Vf）、反向击穿电压（ImA）等几个关键参数来进行测试和分选，该环节是许多LED晶粒和封装厂商的产能瓶颈，也是LED晶粒生产和封装成本的重要组成部分。

采用晶粒分选机处理置放于晶圆环中LED晶粒的分选过程中，晶粒分选机会自动地根据设定的测试标准把LED晶粒分装在不同的分料盒（Block）内。而在分选过程中，需要更换分料盒或晶圆环以继续晶粒分选的步骤。

如今电子产业对于LED光学性质一致性的要求越来越高，早期能分32Bin的分选机已不能满足需要，目前商用分选机已有支持分72Bin甚至150Bin的能力，以满足业界对于LED晶粒波长与亮度一致性的严格要求。以一台晶粒分选机而言，在实现上述分选的过程中，现有技术中存在如下问题：晶粒分选机由于其所分选的Bin种类数目多，而晶粒的排列方式一般为矩形，简称方片（如图1所示），每个Bin所能容纳的晶粒数目比较有限，故分选过程中换Bin动作较多，影响了机台的整体效能，存在效率不高的问题。

此外，一般分选后的晶粒出货给封装端客户使用，由于其固晶设备有限制性，工作范围约为直径10cm，如果晶粒排列间距过窄会造成，晶粒计数设备无法准确计算出数量，目前一般排列间距选用150um，封装端使用时会进行扩张，若不扩张固晶时无法顺利挑取晶粒，扩张倍率视晶粒大小而定，但是仍受制于方片的面积限制，如果扩张倍率太大，会导致部分晶粒超出固晶设备所能挑取的最大范围，给生产带来不便。因此，亟需提供一种分选效率高的半导体晶粒分选装置显得尤为重要。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种改变Bin的排列方式，增加每个Bin所能容纳的晶粒数目，减少分选过程中换Bin动作，提高分选效率的半导体晶粒分选装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶粒分选装置，至少包括晶粒供料台、晶粒分Bin台和取料单元，若干个分料盒置于所述晶粒分Bin台之上，黏性蓝膜或白膜披覆于分料盒之上，分Bin后的晶粒固定在黏性蓝膜或白膜之上，其特征在于：所述分Bin后的晶粒排列方式为圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。

进一步地，所述分料盒的形状为矩形或者圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。

进一步地，所述分Bin后的晶粒排列形状与分料盒的形状保持一致。

进一步地，所述分Bin后的晶粒排列位于黏性蓝膜或白膜的正中央位置。

进一步地，所述披覆于分料盒之上的黏性蓝膜或白膜面积为30~150cm²。

进一步地，所述分Bin后的晶粒占黏性蓝膜或白膜面积比例为60%~90%。

本实用新型与现有技术相比较的有益效果是：通过改变Bin的排列方式，增加每个Bin所能容纳的晶粒数目，减少分选过程中换Bin动作，提高分选效率，减少蓝膜或白膜消耗量。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。

图1是常规的分Bin晶粒排列方式示意图。

图2是本实用新型实施例1的一种半导体晶粒分选装置。

图3是本实用新型实施例1的分Bin晶粒排列方式示意图。

图4是本实用新型实施例2的一种半导体晶粒分选装置。

图5是本实用新型实施例2的分Bin晶粒与常规的分Bin晶粒排列方式对比示意图。

图6是本实用新型实施例3的分Bin晶粒排列方式实物图。

图7是常规10mil×23mil晶粒的分Bin晶粒排列方式实物图。