[实用新型]高散热的双面复合铜箔基板有效
| 申请号： | 201320338287.X | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN203282767U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 赵耿森 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦发铜铝有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热的双面复合铜箔基板，包括第一铜箔层、绝缘层、导热层和第二铜箔层，其中，第一铜箔层与第二铜箔层的厚度均为2-5微米。本实用新型的双面复合铜箔基板具有高屈曲性能及低反弹力，并且具有良好的散热效率和绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 双面 复合 铜箔 | ||
【主权项】：
高散热的双面复合铜箔基板，其特征在于包括第一铜箔层、绝缘层、导热层和第二铜箔层，其中，第一铜箔层与第二铜箔层的厚度均为2‑5微米。
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