[实用新型]高散热的双面复合铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔基板，尤其涉及一种散热性能良好的双面复合铜箔基板。

背景技术

传统的铜箔基板发热量较大，为了改善散热效率则需要尽可能减小铜箔的厚度，这样又会导致影响铜箔基板的工作性能，散热与铜箔基板的工作性能之间的矛盾越来越大，本领域急需一种新的技术方案来克服此问题。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种双面复合铜箔基板，通过使用双面的铜箔基板保证了产品的工作性能，同时通过散热结构的改进保证了基板能够有效散热。

为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

高散热的双面复合铜箔基板，包括第一铜箔层、绝缘层、导热层和第二铜箔层，其中，第一铜箔层与第二铜箔层的厚度均为2-5微米。

在上述结构中，使用第一和第二铜箔层有效保证了产品的性能，同时导热层能够有效的在工作状态下将热量散发出去，绝缘层则确保了产品的抗电击穿和机械强度。

优选的，所述绝缘层厚度为3-10微米。

在本实用新型中，绝缘层可以使用本领域任意已知的绝缘材料，包括但不限于环氧树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、硅橡胶树脂等，优选为环氧树脂。

其中，所述导热层厚度为15-20微米，具有良好的散热效果。

在本实用新型中，所述导热层为碳化硅、氮化硼、氧化铝或氮化铝。

通过上述改进，本实用新型提供的铜箔基板具有产品厚度薄，散热效率高及耐击穿电压高等优点。

附图说明

图1为本实用新型的双面复合铜箔基板的结构示意图。

具体实施方式

参考附图1，本实用新型的铜箔基板，包括第一铜箔层105、绝缘层101、导热层103和第二铜箔层107，其中各层之间通过常见的粘合剂，如松香等粘合在一起。

其中，第一铜箔层、第二铜箔层的厚度分别为3微米、5微米；绝缘层为8微米的环氧树脂层；导热层为15微米的氮化硼层。