[实用新型]一种全自动二极管梳条机有效
申请号: | 201320332994.8 | 申请日: | 2013-06-08 |
公开(公告)号: | CN203312269U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 黄钦;王平 | 申请(专利权)人: | 常州广达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/329 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种全自动二极管梳条机,具有机架、供料部件、导向部件、接料部分和气动装置;所述机架包括工作机箱、机箱盖、立柱和横梁支撑板,而工作机箱内设有连接着气动装置的气缸;所述供料部分包括导孔板、导孔板围板和料板;所述导向部件包括升降导向板和前后移动导向板;所述接料部分包括模条盒、模条;所述气动装置包括升降气动装置、前推气动装置、后推气动装置、近端夹紧气动装置、侧面夹紧气动装置、料板推动气动装置;本实用新型利用二极管半成品的自身重力实现转移,免于使用吸盘转移组件,不仅减少了生产成本,而且提高了转移速率。本实用新型控制精度高,调试方便,可实现二极管半成品的全自动梳条作业。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 二极管 梳条机 | ||
【主权项】:
一种全自动二极管梳条机,其特征在于:具有机架(1)、供料部件(2)、导向部件(3)、接料部分(4)和气动装置(5);所述机架(1)包括工作机箱(11)、机箱盖(12)、立柱(13)和横梁支撑板(14),而工作机箱(11)内设有连接着气动装置(5)的气缸;所述供料部分(2)包括导孔板(21)、导孔板围板(22)和料板(23);所述导向部件(3)包括升降导向板(31)和前后移动导向板(32);所述接料部分(4)包括模条盒(41)、模条(42);所述气动装置(5)包括升降气动装置(51)、前推气动装置(52)、后推气动装置(53)、近端夹紧气动装置(54)、侧面夹紧气动装置(55)、料板推动气动装置(56);所述机箱盖(12)盖设在工作机箱(11)上,机箱盖(12)的两侧固定设有立柱(13),横梁支撑板(14)固定架设在两侧立柱(13)之间;横梁支撑板(14)的中部设有凹槽(14‑1);所述导孔板(21)放置在凹槽(14‑1)内,导孔板围板(22)围设在横梁支撑板(14)的凹槽(14‑1)周围,且导孔板围板(22)高出导孔板(21);所述导孔板围板(22)的近端设有定位片(22‑1),导孔板围板(22)的远端设有与料板推动气动装置(56)的活塞杆固定连接的推片(22‑2);所述料板(23)放置在导孔板(21)上且位于定位片(22‑1)与推片(22‑2)之间,而料板(23)的宽度小于导孔板(21)的宽度,导孔板(21)和料板(23)上均排布有二极管孔;所述料板(23)包括料板体(23‑1)和料板挡板(23‑2),料板体(23‑1)的下端的两侧设有滑槽口,料板挡板(23‑2)嵌设在滑槽口内;所述升降导向板(31)具有板面(31‑1),板面(31‑1)的下表面与升降气动装置(51)的活塞杆连接,板面(31‑1)的上表面的两侧设有轴线为前后方向的导轨(31‑2),板面(31‑1)的近端设有限定前后移动导向板(32)后退的近端极限位置限位柱(31‑3)和前推气动装置(52),板面(31‑1)的远端设有限定前后移动导向板(32)前进的远端极限位置限位柱(31‑4)和后推气动装置(53);所述前后移动导向板(32)的下表面的两侧设有与升降导向板(31)的导轨(31‑2)滑动配合的滑轨(32‑1),前后移动导向板(32)滑动设置在升降导向板(31)上;所述前后移动导向板(32)的上表面的一侧固定设有定位条(32‑2),另一侧相对设有与侧面夹紧气动装置(55)的活塞杆连接的 滑动定位条(32‑3),而前后移动导向板(32)的上表面的近端设有近端夹紧气动装置(54),远端固定设有两个以上的定位块(32‑4);所述滑动定位条(32‑3)的下端设有滑块,设置滑动定位条(32‑3)一侧的前后移动导向板(32)上设有滑槽(32‑5),滑块滑动设置在滑槽(32‑5)内,滑槽(32‑5)的轴线与滑轨(32‑1)的轴线垂直;所述模条盒(41)放置前后移动导向板(32)上,且位于定位条(32‑2)、滑动定位条(32‑3)、近端夹紧气动装置(54)和定位块(32‑5)构成的区域内;所述模条盒(41)内排布有模条(42),模条(42)上均布有二极管引线孔,模条盒(41)内二极管引线孔排布的宽度两倍于导孔板(21)上二极管孔排布的宽度,而模条盒(41)内二极管引线孔之间的间距与导孔板(21)上二极管孔之间的间距相同。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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