[实用新型]一种超小尺寸灌胶贴片LED封装有效
| 申请号： | 201320326168.2 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN203312291U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王建全;李欣;梁丽 | 申请（专利权）人： | 四川柏狮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谢敏 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超小尺寸灌胶贴片LED封装，包括封装支架、安装在封装支架中部的封装碗杯、焊线区和封装在封装碗杯内的晶片，所述的晶片有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯由胶水灌封注满，在封装碗杯底部设置有多个焊线区。本实用新型通过上述结构，采用顶部发光结构，在不改变产品发光角度且保证产品亮度不降低的前提条件下，减小外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 灌胶贴片 led 封装 | ||
【主权项】：
一种超小尺寸灌胶贴片LED封装，其特征在于：包括封装支架（1）、安装在封装支架（1）中部的封装碗杯（2）、焊线区（4）和封装在封装碗杯（2）内的晶片（3），所述的晶片（3）有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯（2）由胶水灌封注满，在封装碗杯（2）底部设置有多个焊线区（4）。
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