[实用新型]具有新型封装结构的影像传感器

摘要

本实用新型提供一种具有新型封装结构的影像传感器，包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板。透明基材第二表面的周边有金属重布线区域和焊盘网络，影像传感器芯片主动面上的焊盘与透明基材上的部分焊盘形成电连接，基板的第一表面上有电路布线和接垫网络，封闭框围合在影像传感器芯片外围，封闭框两端分别与透明基材和基板接触，内置于封闭框的导电件分别与透明基材的焊盘及基板的接垫电连接，封闭框外围有密封物质。本实用新型中的透明基材与影像传感器芯片的结合，封闭框与基板的结合可同时进行，最后再将所有部件组合，封闭框外部密封，使得影像传感器结构变小，制程简化，可降低微粒污染，提高制程良率，降低生产成本。

主权项

一种具有新型封装结构的影像传感器，其特征在于：包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，所述透明基材的一个表面周边设置有金属重布线，所述透明基材覆盖于影像传感器芯片主动面上，设置于所述影像传感器芯片主动面的焊盘与所述透明基材的金属布线电连接，所述影像传感器芯片四周设置有所述封闭框，所述封闭框上端接触所述透明基材设有金属布线的表面，下端接触所述基板的一个表面，所述基板此表面设置有电路布线，内置于所述封闭框的导电件与所述透明基材的金属布线和所述基板的电路布线形成电连接。