[实用新型]硅片抓取机械手有效
| 申请号： | 201320306699.5 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203242608U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 俞超 | 申请（专利权）人： | 浙江金乐太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315201 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片抓取机械手，包括直管、机械密封和真空吸盘，所述直管的一端密封，所述直管密封的一端设有传动轴，所述传动轴的端部设有外花键，所述直管的另一端端面开设有出气口，所述机械密封安装在所述出气口上，所述直管的侧壁设有进气孔，所述进气孔周向均布且轴向等距排列在所述直管的侧壁，所述真空吸盘安装在所述进气孔上。本实用新型硅片抓取机械手，结构简单，驱动稳定，抓取效率高且效果好，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 抓取 机械手 | ||
【主权项】：
一种硅片抓取机械手，其特征在于：包括直管（4）、机械密封（8）和真空吸盘（6），所述直管（4）的一端密封，所述直管（4）密封的一端设有传动轴（2），所述传动轴（2）的端部设有外花键（1），所述直管（4）的另一端端面开设有出气口，所述机械密封（8）安装在所述出气口上，所述直管（4）的侧壁设有进气孔（5），所述进气孔（5）周向均布且轴向等距排列在所述直管（4）的侧壁，所述真空吸盘（6）安装在所述进气孔（5）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
