[实用新型]一种兼容型单芯片光收发模块的结构有效

专利信息
申请号: 201320306628.5 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN203434987U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 高泉川;黄秋伟 申请(专利权)人: 厦门优迅高速芯片有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种兼容型单芯片光收发模块的结构,其特征在于它包括第一通信模块,具有可与一外部存储器通信的第一通信端;第二通信模块,具有可与外部设备通信的第二通信端;以及具有DDM功能的控制核心,该控制核心具有寄存器,与第一通信模块和第二通信模块连接,还连接于连续模式的可驱动GEPON和GPON规范之光接收次模块的一限幅放大器和可驱动GEPON和GPON规范之光发射次模块的一LD驱动器;该控制核心还具有复用为输出可编辑电流和监视光接收次模块信息的一电流输出端;该第一通信模块、第二通信模块、控制核心、限幅放大器和LD驱动器均位于同一芯片上。该单芯片的整合方案可实现同一PCB板上的GPON与GEPON模块方案,具有很好的硬件兼容性。
搜索关键词: 一种 兼容 芯片 收发 模块 结构
【主权项】:
一种兼容型单芯片光收发模块的结构,其特征在于:它包括: 第一通信模块,具有可与一外部存储器通信的第一通信端; 第二通信模块,具有可与外部设备通信的第二通信端;以及 具有DDM功能的控制核心,该控制核心具有寄存器,与第一通信模块和第二通信模块连接,还连接于连续模式的光接收次模块的一限幅放大器和可驱动光发射次模块的一LD驱动器;该控制核心还具有监视光接收次模块信息的一电流输出端;该第一通信模块、第二通信模块、控制核心、限幅放大器和LD驱动器均位于同一芯片上。 
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