[实用新型]一种兼容型单芯片光收发模块的结构有效
| 申请号： | 201320306628.5 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203434987U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 高泉川;黄秋伟 | 申请（专利权）人： | 厦门优迅高速芯片有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 芯片 收发 模块 结构 | ||
1.一种兼容型单芯片光收发模块的结构，其特征在于：它包括：
第一通信模块，具有可与一外部存储器通信的第一通信端；
第二通信模块，具有可与外部设备通信的第二通信端；以及
具有DDM功能的控制核心，该控制核心具有寄存器，与第一通信模块和第二通信模块连接，还连接于连续模式的光接收次模块的一限幅放大器和可驱动光发射次模块的一LD驱动器；该控制核心还具有监视光接收次模块信息的一电流输出端；该第一通信模块、第二通信模块、控制核心、限幅放大器和LD驱动器均位于同一芯片上。
2.根据权利要求1所述一种兼容型单芯片光收发模块的结构，其特征在于：还包括一监视及温控模块，该监视及温控模块同时连接于所述的限幅放大器、控制核心和LD驱动器。
3.根据权利要求1所述一种兼容型单芯片光收发模块的结构，其特征在于：还包括一连接于该LD驱动器的安全模块，该安全模块具有输出激光器工作状态的提示端和控制该LD驱动器的使能端。
4.根据权利要求1或2或3所述一种兼容型单芯片光收发模块的结构，其特征在于：该第一通信模块为I2C接口的通信模块。
5.根据权利要求4所述一种兼容型单芯片光收发模块的结构，其特征在于：该第二通信模块为I2C接口的通信模块。
6.根据权利要求5所述一种兼容型单芯片光收发模块的结构，其特征在于：该芯片与所述的外部存储器和可与该电流输出端连接的GPON升压电路位于同一PCB板上。
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